Технология пайки без пасты, предолженая мне Александром, с форума rcdesign
Теперь по поводу пайки. Я тоже хотел пастой паять (типа как положено),
но найти ее в нашей округе не реально. Вот моя технология по запайке
чипов.
1. Выводные микрухи паяю паяльником в самую последнюю очередь.
2. Все контакты на плате под SMD мажу ЛТИ120 и залуживаю паяльником
обычным ПОС61 так чтоб на контактах появилась маленькая горка припоя.
Маленькое НО, у акселя 335-го площадку под ним и у всех микрух у кого
есть внутри площадка не лужю, они же не выводы!!!
3. Отмываю ацетоном остатки флюса, потом опять обильно (но без
фанатизма) смазываю ЛТИ120, ЛТИ120 липкий, поэтому проще
позиционировать детали.
4. Креплю плату в тисках раскладываю SMD мелочь.
5. Переворачиваю без выводные микрухи, мажу ЛТИ120 контакты и залуживаю
тем же ПОС61 паяльником с тонким жалом от станции. Температура где то
310-315 градусов. На контактах микрух тоже получаются бугорки. У Акселя
335-го большую площадку тоже не лужу.
6. Отмываю микрухи от флюса, позиционирую их на плате.
7. Включаю фен градусов на 350 без насадок, мощность потока чтоб была
достаточная, но не сдувала детали, начинаю греть. Расстояние до платы
где то 30-40 мм. Как только олово прогрелось на плате, беру фен в левую
руку (не переставая греть), а в правую беру пинцет и если кондер или
резистор поплыл (слишком большой бугорок на плате), быстро пинцетом
ставлю на место. Тем временем и микрухи прогреваются, Пинцетом тыркаю
(без фанатизма) микрухи в бока чуть чуть (желательно во все стороны, но
достаточно хотяб в две противоположных), если они сами позиционируются
обратно, то значит все "блюдо готово".
8. Выключаю фен, допаиваю паяльником остатки, обильно отмываю ацетоном остатки флюса, ну вот вроде и все.